5月3日，根據(jù)SEMI公布最新數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體硅晶圓第一季出貨面積達 36.79億平方英寸，較去年第四季的36.45億平方英寸增加約1%，更比去年同期的 33.37億平方英寸增加約10%。在所有的半導(dǎo)體市場持續(xù)成長的推動下，全球半導(dǎo)體硅晶圓第一季出貨面積達 36.79億平方英寸，超越2021年第三季創(chuàng)下的36.49億平方英寸，創(chuàng)下單季歷史新高， 且因有許多新半導(dǎo)體晶圓廠投資，硅晶圓供給將持續(xù)吃